Товаров в корзине: 0
Кислота паяльная REXANT Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) (09-3684)
Полное описание
Прочие характеристики
Прочее
Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
15.76 x 7.99 x 4.03 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
0.038 кг
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки
Основные характеристики
Производитель
Rexant
Модель
09-3684
Тип оборудования
Флюс-гель
Код товара
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл
Внимание! Просим Вас проверять информацию о данном товаре с информацией на официальном сайте
производителя или у менеджеров нашей компании. Внешний вид изделия, его комплектация и
характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления. Технические
характеристики и цена на данном сайте носят исключительно информационный характер и не являются
публичной офертой. Если Вы обнаружили ошибку, пожалуйста,
сообщите нам об этом
.
Отзыв отправлен! После модерации он появится на сайте.